Universität Siegen·Siegen·08. April 2026·TED
Anlage Planarisierung Glättung chemisch-mechanisches Polieren CMP 6 Zoll Substrate
Angebotsfrist:08. Mai 2026
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Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch- mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
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